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    睿斯合五一假期放假通知

    2022-05-10

    2022年睿斯合五一放假通知

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    半導體芯片封裝的目的是什么?

    2022-03-02

    半導體芯片封裝的目的簡單的概況即分為:保護、支撐、連接、可靠性,四塊內(nèi)容。

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    2022年睿斯合年終慶典圓滿落幕

    2022-01-24

    2021年已經(jīng)結束,睿斯合在環(huán)境優(yōu)美的樹山舉辦了以“同心共濟,筑夢前行”為主題的2022年年終慶典…

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    十年華誕 相聚金雞湖|睿成達&睿斯合十周年慶典報道

    2021-11-22

    2021年7月2日,以“匠心十載求品質(zhì) 承上啟下譜新篇”為主題的睿成達&睿斯合十周年慶典,在美麗的…

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    2018慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿結束

    2021-10-25

    2018年3月16日下午16時許,為期三天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心順利閉幕。慕…

    —— 了解詳情

    高速噴射式點膠技術的應用

    2021-10-25

    在如今的微電子行業(yè),技術創(chuàng)新帶領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業(yè),產(chǎn)品體積越來越小,但…

    —— 了解詳情

    桌面型點膠機的優(yōu)缺點

    2021-10-25

    桌面型點膠機,它機身小巧輕便,操作簡單,容易學好上手,很好的代替人工點膠,而且它性價比高,…

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