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    半導體芯片封裝的目的是什么?

    2022/3/2 15:38:37        3293

      半導體芯片封裝一般需要用到工業(yè)點(diǎn)膠設備,原始的芯片離開(kāi)特定的生存環(huán)境后就會(huì )損毀,所以需要進(jìn)行封裝,那么半導體封裝的目的是什么呢?

    半導體芯片封裝

      一、保護芯片。半導體芯片的生產(chǎn)車(chē)間的生產(chǎn)條件十分嚴苛,對溫度和濕度的控制要求十分嚴格,同時(shí)嚴格控制塵埃顆粒度,嚴格的靜電保護措施等,如果是汽車(chē)上的芯片,工作溫度會(huì )更高,所以須對芯片進(jìn)行封裝,會(huì )對芯片起到保護作用。

      二、支撐作用。支撐固定好芯片便于電路連接,形成一定外形后,支撐整個(gè)器件,使其不易損壞。

      三、連接作用。將芯片的電極和外界的電路連通,引腳用于和外界電路連通,金線(xiàn)則將引腳和芯片的電路連接起來(lái)。

      四、可靠性。封裝的可靠性是封裝工藝中重要的衡量指標。封裝材料及工藝的選擇也決定了芯片的工作壽命。

      半導體芯片封裝的目的,就是保護好芯片,在脫離特定的生產(chǎn)條件后,使其能正常使用,并且見(jiàn)可能大的演唱芯片的工作壽命。

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