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    半導體封裝

      全自動(dòng)點(diǎn)膠機在半導體封裝上發(fā)揮著(zhù)重要的作用,隨著(zhù)芯片數量的增加,對點(diǎn)膠提出了更高的要求,外形尺寸的不斷縮小,芯片和組件之間微米級的間隙,更提高了點(diǎn)膠技術(shù)的復雜程度,需要高精高速的點(diǎn)膠機完成此類(lèi)復雜的點(diǎn)膠工藝。

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