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    一站式解決底部填充工藝的預熱及點(diǎn)膠

    2021/11/22 16:38:26        2409

      底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng )新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

      隨著(zhù)手機、電腦等便攜式電子產(chǎn)品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來(lái)越高。底部填充膠的作用也越來(lái)越被看重。

      BGA和CSP,是通過(guò)微細的錫球被固定在線(xiàn)路板上,如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是:疾速活動(dòng),疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進(jìn)而大大增強了連接的可信賴(lài)性.

      了解underfill在整個(gè)芯片制程中的的順序,整個(gè)芯片制程工藝流程圖示如下:  


      添加底部填充劑的步驟通常會(huì )被安排在電路板組裝完成,并且完全通過(guò)電性測試以確定板子的功能沒(méi)有問(wèn)題后才會(huì )執行,因為執行了underfill 之后的晶片就很難再對其進(jìn)行修理(repair)或重工(rework)的動(dòng)作。
      一、烘烤環(huán)節
      烘烤環(huán)節,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節,氣泡就會(huì )發(fā)生爆炸,從而影響焊盤(pán)與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤(pán)的脫落。
    在烘烤工藝中,參數制定的依據PCBA重量的變化。
      二、預熱環(huán)節
      對主板進(jìn)行預熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示:反復的加熱勢必會(huì )使得PCBA質(zhì)量受到些許影響,所以建議這個(gè)環(huán)節建議溫度不宜過(guò)高,建議預熱溫度:40~60℃。
      三、點(diǎn)膠環(huán)節
      由于底部填充膠的流動(dòng)性,填充的兩個(gè)原則:1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ;2 禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。
      四、固化環(huán)節
      底部填充膠固化環(huán)節,需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹(shù)脂的固化時(shí)間,固化條件需要根據填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。
      睿斯合十年的流體應用控制技術(shù)沉淀,深入理解行業(yè)點(diǎn)膠工藝,貼近各行點(diǎn)膠工藝需求,開(kāi)啟智造全新生態(tài)。
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