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    點(diǎn)膠涂敷雙面AOI設備

    節省人力,可替代終檢前?檢?位。
    提升品質(zhì),包裝前有效卡控,攔截不良,避免流出。
    可保留包裝前正反?板卡照?,實(shí)現數據可追溯。

    產(chǎn)品概覽

    優(yōu)勢特點(diǎn)

    簡(jiǎn)易編程,易學(xué)易用。一鍵自動(dòng)搜索已訓練元器件及焊錫,快速編程,智能判定不良。
    強大檢出能力。強泛化,強模糊特征識別能力特征,支持識別與PCB板同色的器件。
    檢測速度快。上下鏡頭同步異時(shí)的拍照檢測,路徑規劃,實(shí)時(shí)運算。
    適應多要求,多場(chǎng)景。支持貼片、焊錫、插件檢測模式,支持遠程編程、調試、管理。
    數據可追溯。測試數據實(shí)時(shí)保留,可導出詳細數據報表。
    面向工業(yè)4.0。集中管控,多設備互聯(lián)互通,一人多機,省人提效。


    外形尺寸



    技術(shù)優(yōu)勢
    簡(jiǎn)易編程
    智能判定,自動(dòng)框選框選元器件及焊錫;離線(xiàn)編程,?持離線(xiàn)編程,可便捷修改、調試;
    在線(xiàn)編程,測試的同時(shí)可對版式?件同步編輯;快速換線(xiàn),直接調?已有版式?件,?需重復調整;

    檢出能力強
    基于大數據訓練的模型,元器件的識別準確率?,檢出能?及泛化強,能矯正元器件及焊錫,偏差引起的報警,降低誤報。
    針對特征模糊情況,識別能力強??捎行z出不良,不受板面絲印、器件?字變化干擾。
    較強同?區分能里,無(wú)論是黑色板卡上的??器件、??器件上的??特征、??板卡上的??排插及跳線(xiàn)、綠?板卡上的熱敏電阻,均可有效識別漏、反。
    泛化能?強,能兼容器件偏差、電容歪斜、焊點(diǎn)形態(tài)變化、顏?存在細微差異、不規則排列器件等復雜情況,實(shí)現低誤報率。

    檢測速度快
    采用采用上下鏡頭同步異時(shí)的拍照檢測模式,檢測速度快的同時(shí),有效避免光源干擾;
    同步移動(dòng),上下相機同時(shí)拍照檢測,提高檢測節拍;
    實(shí)時(shí)運算,拍攝下個(gè)FOV的同時(shí)運算上個(gè)FOV焊點(diǎn);
    路徑規劃,?動(dòng)規劃路徑,移動(dòng)檢測,節省拍照時(shí)間;
    自動(dòng)調試,相機光源客軟件一鍵校正,減少保養時(shí)間;

    檢測模式多
    結合工廠(chǎng)生產(chǎn)模式的多樣化,可設計多種檢測模式,支持檢測多機型生產(chǎn)、替代料等模式。
    支持拼板檢測,支持混料檢測,支持混板檢測

    測試數據詳細
    測試數據實(shí)時(shí)保留,可導出詳細數據報表,有利于?藝改善和?產(chǎn)追溯
    相機?動(dòng)讀取條碼(條形碼,?維碼);數據完整,包括整體統計數據,及每??檢測板卡的所有檢測信息;
    ?持?鍵導出,便于回溯,數據可與MES系統實(shí)現有效對接;

    集中管理,遠程服務(wù)
    ?持遠程編程、調試、管理,節省換線(xiàn)時(shí)間,?持?對多復判。
    遠程調控、集中管理,減少?作中斷,提??產(chǎn)效能;遠程離線(xiàn)編程,編程的同時(shí)不影響檢測;遠程?持,快速響應維護;復判?作站,?對多復判;

    檢測范圍廣
    AI?具訓練模型,設備端可?主訓練特殊器件,可?動(dòng)識別,提?檢測精度
    快速學(xué)習新器件及焊點(diǎn);可通過(guò)訓練,讓設備認識器件及焊點(diǎn)不同形態(tài);降低誤報率;測試能?快速迭代、不斷升級;


    可檢查缺陷





    規格參數

    類(lèi)別

    項目

    在線(xiàn)PCBA雙面光學(xué)檢測設備AIS501

    PCBA規格

    尺寸

    50x50mm~510*460mm

    厚度

    0.5mm-6mm

    元件高度

    頂面:50mm,底面:50mm

    工藝邊

    3mm

    光學(xué)規格

    相機

    上相機:5MP彩色面陣高速工業(yè)相機

    上相機:5MP彩色面陣高速工業(yè)相機

    光源

    RGB+W四色積分光源

    FOV

    20um@45*37mm;15um@36*30mm

    分辨率

    20μm或15um

    檢測相關(guān)

    元件檢測

    手插元器件及貼片料的缺件、反轉、偏移、破損、歪斜、多插、異物、污損等

    焊錫檢測

    引腳跪腳、多錫、少錫、連錫、不出腳、空焊、虛焊/錫洞等

    其他功能

    一維/二維碼識別/字符識別等

    混板測試

    混板生產(chǎn),支持程序自動(dòng)調用

    算法

    深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法,圖像對比,顏色對比,輪廓識別,偏移檢測,模板匹配,OCR等

    速度

    0.23sec/FOV

    軟件系統

    操作系統

    Ubuntu 18.04 LTD 64bit

    功能

    遠程控制、遠程協(xié)助、gerber文件導入、自定義模型訓練

    通訊方式

    標準SMEMA接口

    數據輸出

    自動(dòng)生成統計分析SPC

    特色功能

    元件自動(dòng)搜索、一鍵編程

    硬件規格

    工控主機

    CPU:intel i7

    顯卡:Nvida獨立GPU加速卡

    存儲:64G DDR ,256G SSD+2T機械硬盤(pán)

    網(wǎng)絡(luò ):1000M有線(xiàn)網(wǎng)卡

    顯示器

    22寸 FHD顯示器

    運動(dòng)機構

    高精度絲桿+伺服電機

    軌道調寬

    手動(dòng)/自動(dòng)

    外觀(guān)/電氣

    機箱尺寸及重量

    1050x1505x1650mm

    電源及功率

    AC 220V, 額定功率 4000W

    氣源

    >0.5Mpa

    工作環(huán)境

    溫度:10~45℃,濕度: 30~85%RH


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