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    Corner Bonding加固保護元器件

    2021/10/28 11:54:56        3017

      Corner Bonding是在芯片四個(gè)邊角進(jìn)行點(diǎn)膠的工藝,在焊接前加固保護芯片,提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用,降低機械疲勞和應力失效,保證焊錫品質(zhì)的可靠性,提高生產(chǎn)效率。
    Corner Bonding點(diǎn)膠工藝

      Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的難點(diǎn):移位、膠量不足、漏膠、拖尾、多膠與殘膠。
      目前在業(yè)界通用的膠水固化工藝有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding
      Corner Bonding點(diǎn)膠工藝的常用行業(yè):筆記本電腦主板BGA。手機主板上的BGA一般使用Underfill點(diǎn)膠工藝,因手機BGA的尺寸太小,而且周?chē)加衅渌脑?,所以使?strong>Underfill比較合適。而筆記本的BGA的尺寸,如果使用under fill會(huì )導致毛細填充不完全,產(chǎn)生氣泡等問(wèn)題。所以一般使用corner bonding 點(diǎn)膠工藝。
    corner bonding點(diǎn)膠工藝

      工藝要求:對點(diǎn)膠的高寬比有嚴格的要求,對點(diǎn)膠區域有要求,不能過(guò)小,精確控制膠水的高度和寬度。
    全自動(dòng)點(diǎn)膠機

    點(diǎn)膠機

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