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          半導體行業(yè)全自動(dòng)點(diǎn)膠機方案

          這是一款基于RDL First WLP 行業(yè)點(diǎn)膠需求開(kāi)發(fā)的高穩定性高精度、集晶圓自動(dòng)上下料功能的點(diǎn)膠系統。該系統集晶圓自動(dòng)上下料與晶圓級噴膠功能于一體,可全自動(dòng)實(shí)現晶圓搬運、對位、預熱、作業(yè)加熱、噴膠、散熱等功能。兼容國際半導體通訊協(xié)議,同時(shí)配置AMHS自動(dòng)上下貨機器人接口,匹配信息化管 理要求與無(wú)人化管理趨勢,點(diǎn)膠區域達到 550mmx510mm。

          方案優(yōu)勢

          • 良率提升

            工作機位作業(yè)前后檢測,末站專(zhuān)業(yè)檢測,實(shí)現多重防呆。

          • 全自動(dòng)化

            同時(shí)配備自動(dòng)上料機、自動(dòng)下料機,匹配信息化管理要求與無(wú)人化管理趨勢。

          • 防止整線(xiàn)宕機

            作業(yè)軌/傳輸軌分離,單臺停機不影響整線(xiàn)運行。

          • 滿(mǎn)足信息化管理需求

            實(shí)時(shí)MES系統對接,上傳生產(chǎn)狀態(tài)信息,系統異常狀態(tài)報警

          • 嚴格溫控

            對溫度進(jìn)行精細管控并自動(dòng)校正

          • 滿(mǎn)足嚴苛的工程條件要求

            百級防塵設計 專(zhuān)用于環(huán)保車(chē)間 ESD防靜電設計 防震動(dòng)

          方案組成

          半導體點(diǎn)膠
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